- Samsung призналась, что дорожающая память... (571)
- Atlas готов идти на заводы: Boston Dynamics... (409)
- AMD о загадочном суперфлагмане Ryzen 9... (596)
- Топ-5 самых популярных консольных игр в США... (393)
- Продажи Lada в 2025 году в России упали на... (360)
- Роскошный конкурент Toyota Alphard с запасом... (563)
- Официальные Li Auto с гарантией 8 лет на... (556)
- Почти все OnePlus получили обновление... (401)
- Глава AMD: ИИ не отнимает рабочие места, а... (553)
- Представлены первые автомобили Kosmera: до... (552)
- Китайский премиум от Great Wall становится... (387)
- Видеокарты с разъёмом 12V-2x6 наконец-то... (558)
- Не лопата в тонком корпусе, с... (353)
- 14-дюймовый 14-миллиметровый ноутбук массой... (658)
- Финальная битва пятого сезона «Очень... (379)
- Монитор не для параноиков. Lenovo Yoga Pro... (567)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...