- Apple начала продавать запчасти для MacBook... (4580)
- Excel ошибочно считает 1900 год високосным —... (4870)
- NASA и «Роскосмос» продлят работу старейшего... (4512)
- Gemini стал умнее: Google добавила... (4606)
- Microsoft раскрыла кампанию по взлому... (4451)
- Хакеры взломали китайский суперкомпьютер и... (5441)
- «Союзмультфильм» начнёт применять ИИ при... (4882)
- Надёжный инсайдер раскрыл, когда пройдёт... (4937)
- Цены на 30-Тбайт SSD для ЦОД за год взлетели... (4324)
- Пользователи YouTube Shorts теперь могут... (4632)
- В России запустили производство новых... (5573)
- Армия США разрабатывает чат-бота... (5587)
- «Китайский Cadillac» с японским автоматом. В... (4859)
- Meta* представила линейку И-моделей Muse:... (4684)
- Продолжение проекта «Миллиметрон»:... (5034)
- Роботы-доставщики Яндекса появились в... (5504)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...