- Исследователь взломал 15-битный криптоключ... (3776)
- Раскрыта цена контроллера Steam Controller —... (4017)
- Раскрыта цена контроллера Steam Controller —... (3691)
- На космодроме Куру разрушили стартовый... (3384)
- Облачные провайдеры оставили ИИ-стартапы без... (3691)
- «Прогресс МС-34» с 2,5 т груза взял курс на... (3614)
- Из-за протестов рабочих производство чипов... (3351)
- В первом квартале рынок процессоров для... (3944)
- OpenAI и Anthropic начали активно привлекать... (3178)
- В рамках трёхлетней сделки M**a будет... (3215)
- Китайские власти ограничат инвестиции в... (4864)
- Дефицит чипов памяти изменил планы Microsoft... (2846)
- Новая статья: REPLACED — любовь и ненависть... (2872)
- ASRock представила мощные СЖО WS 360D для... (2994)
- Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк... (2399)
- Британец построил мотоцикл на паровой тяге,... (2098)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...