- Маск перестал считать OpenAI и Сэма Альтмана... (2984)
- WhatsApp для Android получит поддержку... (2639)
- Сотрудников Nvidia и лично Хуанга восхитила... (2255)
- Геймерский смартфон OnePlus Ace 6 Ultra с... (3030)
- В США испытали мощнейший... (2315)
- Японский кубсат-оригами OrigamiSat-2 успешно... (2846)
- Представлен Asus Zenbook Duo 2026 с двумя... (3642)
- В Сеть утекли финальные рендеры будущего... (2397)
- Руководство Microsoft Xbox пообещало... (2756)
- Учёные впервые сделали «флюорографию»... (2502)
- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (2438)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (2053)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (2772)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (2515)
- США призвали всех активнее бороться с... (2222)
- США призвали другие государства активнее... (2111)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...