- «Открыла новую главу для корейских игр»:... (3914)
- Режиссёр Resident Evil Requiem засветил... (3829)
- Вопреки опасениям фанатов, в Assassin’s... (3490)
- «Готическая версия Returnal»: трейлер... (3355)
- В буме финансирования термоядерных стартапов... (3455)
- «Очень рады и до сих пор ошеломлены»:... (3146)
- Китайская игровая видеокарта Lisuan LX 7G100... (3369)
- «Яндекс» стал сообщать пользователям, когда... (3332)
- M**a возьмёт на вооружение «десятки... (2659)
- Три главных коллекционера Steam собрали на... (2974)
- I*******m начал тестировать Instants —... (2742)
- Анонсирован игровой смартфон Infinix GT 50... (3390)
- Microsoft разрешила удалять Copilot с ПК, но... (3697)
- YouTube будет показывать рекламу в прямых... (2667)
- Роботы вытеснят людей со складов: уже к 2030... (2771)
- Kioxia представила доступные SSD с PCIe 5.0... (3536)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...