- AMD продолжает шоппинг: компания купила... (1575)
- В открытый доступ попал релизный трейлер... (1664)
- Apple разработала ИИ, выявляющий нетипичные... (1613)
- ChatGPT научился получать доступ к Gmail,... (1543)
- Вышли обзоры «ужасной видеокарты для 1440p»... (1570)
- AMD купила команду разработчика ИИ-чипов... (1793)
- Microsoft зарабатывает деньги каждый раз,... (1764)
- ИИ можно полностью обучить только на... (1708)
- Уникальный экспортный ВАЗ-2107 с редким... (1858)
- 12 992 спутника: Китай запустил новые... (1812)
- Российская орбитальная станция «станет... (1694)
- Инсайдер раскрыл детали CoD: Modern Warfare... (1858)
- В России хотят наказывать за DDoS-атаки... (1753)
- Xiaomi выпустила стильную умную сушилку для... (1613)
- В России начали продавать Mitsubishi Attrage... (1395)
- Машинам Toyota и Volkswagen китайцы... (1680)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...