- В Сеть утекли финальные рендеры будущего... (2493)
- Руководство Microsoft Xbox пообещало... (2994)
- Учёные впервые сделали «флюорографию»... (2653)
- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (2534)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (2115)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (2855)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (2614)
- США призвали всех активнее бороться с... (2313)
- США призвали другие государства активнее... (2189)
- Акции Intel взлетели в цене почти на... (2511)
- BMW iX3 Flow Edition показала капот, который... (2536)
- Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и... (3371)
- Запустился мессенджер XChat от Илона Маска —... (2327)
- Соцсеть X выпустила мессенджер XChat для iOS... (2832)
- Илон Маск в очередной раз сообщил о запуске... (2687)
- А король-то голый: VDURA уверена, что SSD не... (3716)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...