- Прототип тихого сверхзвукового лайнера NASA... (738)
- Как тебе такое, Илон Маск? Китайская BYD... (760)
- Активисты ополчились на IPO компании SpaceX... (1023)
- Google Chrome для Android научился не... (1002)
- В Китае создали первый в мире беспилотный... (790)
- Невероятный мод Zagreus’ Journey для Hades 2... (1101)
- Видео: серийная версия робота Atlas... (832)
- Власти США намерены вмешаться в цепочки... (876)
- LG Display показала Tandem OLED с удвоенным... (1292)
- Издатели: Цукерберг лично одобрил массовое... (1052)
- Частные инвесторы нашли способ вложиться в... (567)
- Студия разработчиков MindsEye уволила 90 %... (968)
- Акции Intel достигли исторического... (752)
- Учёные предсказали скорое появление... (630)
- Xiaomi представила беспроводную игровую мышь... (641)
- На смартфонах Google Pixel без видимой... (643)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...