- Европейцы начали ездить за HDD в США — так... (1049)
- Nothing показала смартфон Phone (4a) в... (1059)
- «Мы можем сделать сугубо станцию, сделанную... (1076)
- Starlab завершила ключевую проверку с NASA и... (1055)
- Когда ИИ становится филантропом: бот Lobstar... (562)
- Утечка объяснила, как работает защита от... (831)
- Для ChatGPT готовят новую подписку за 100... (565)
- «Даже местные разработчики ничего подобного... (620)
- Исследование показало: ИИ теряется в длинных... (581)
- Китайские бренды стремительно наступают.... (786)
- Папа Лев XIV призвал священников не... (774)
- «Приватный экран» в Samsung Galaxy S26 Ultra... (681)
- Разные режимы работы экрана Samsung Galaxy... (589)
- Массовое производство iPhone 18 Pro и iPhone... (852)
- Honor ворвётся на рынок человекоподобных... (595)
- Разработчики человекоподобных роботов теперь... (582)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...