- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (874)
- Календарь релизов — с 23 февраля до 1 марта:... (832)
- Автопром готов предложить машины, где за... (819)
- Чипы AMD прожорливы, NVIDIA — дороги, а... (716)
- Чипы AMD прожорливы, NVIDIA — дороги, а... (538)
- Жёлтый сигнал тревоги: кабели MSI 12V-2x6... (481)
- В Steam стартовал праздник будущих хитов —... (687)
- Учёные выяснили, как на окраине Солнечной... (674)
- Сотрудники узнали из СМИ: как Microsoft... (481)
- Новая каменистая экзопланета LHS 1903 e... (515)
- Физики впервые напрямую зафиксировали «след»... (720)
- Твердотельный аккумулятор Donut Lab... (737)
- Ubisoft поставила у руля Assassin’s Creed... (633)
- Учёные выяснили: наличие «глаз» заставляет... (605)
- Вовремя сбежавший в Исландию вице-президент... (618)
- Режиссёр Resident Evil 2 проклял авторов... (693)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...