- LG представила 40-дюймовый 5K-монстр... (157)
- Sony представила лучший контроллер для... (169)
- Защищённые смартфоны IIIF150 Raptor 5G, Air3... (156)
- Radeon RX 9060 XT поступила в продажу по... (153)
- Живописное приключение Sword of the Sea от... (154)
- Kioxia рассказала, когда создаст SSD с... (161)
- Американский Институт безопасности ИИ больше... (155)
- Asus предложила способы избавиться от... (147)
- Новые «Москвичи» довезут дальше: они получат... (137)
- «Москвич» наладит выпуск аналогов Li... (151)
- Премиум-версия Toyota Highlander стала... (135)
- Блогеры «ВКонтакте» смогут зарабатывать с... (157)
- Производительность уровня GeForce RTX 5060... (150)
- Представлен вертикальный пылесос Dreame H15... (124)
- Мировая премьера смартфона-рекордсмена... (138)
- ASRock объявила о поддержке «процессоров AMD... (135)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...