- Без складки на экране и с толщиной всего 4,5... (548)
- Кроссоверы Tenet, сборка которых налажена на... (569)
- Новое слово на рынке OLED-мониторов? Первый... (504)
- Индия требует от X ограничить чат-бот Grok... (648)
- Индия требует от X ограничить чат-бот Grok... (534)
- Это настоящая цена производства чипов в США.... (453)
- «Космическая частица» вывела из строя... (445)
- Генеративный ИИ на фотонах: Китай показал... (508)
- Ровные субпиксели и плёнка для глубокого... (437)
- Регуляторы накинулись на Grok, когда он... (449)
- Большой адронный коллайдер остановят до 2030... (480)
- Две совершенно разные новинки Asus. Компания... (481)
- Не монитор, а целый набор читов. MSI... (501)
- Lada, сделано в Иране. Российские машины... (532)
- Президент Honor намекнул на выход Magic 8... (733)
- ИТ-миллиардеры продали акции на $16 млрд на... (840)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...