- Intel действительно откажется от деления на... (525)
- Секретов больше нет: опубликовано видео... (969)
- Первая пилотируемая миссия к Луне за более... (541)
- Новый смартфон Vivo получит ёмкость от 11... (719)
- Корпоративные закупки «чистой» энергии... (828)
- В этом году Apple закупит у TSMC более 100... (718)
- Mac Mini с шильдиком «Сделано в... (722)
- Samsung выпустила важное обновление для... (512)
- Прозрачный iPhone Air с лотком для... (518)
- Samsung Galaxy S22, Galaxy S22 Plus и Galaxy... (710)
- По заветам Трампа: SoftBank вложится в... (784)
- Учёные из Великобритании создали микроскоп... (741)
- Всё ради экономии: BMW отказывается от... (825)
- «Это никак не связано с Amazon Kuiper». Илон... (728)
- Китайский космоплан «Шэньлун» вновь вышел на... (723)
- Уже в 2026 году в России может появиться... (851)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...