- Microsoft значительно упростила добавление... (737)
- AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах... (487)
- AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах... (781)
- Смартфоны Honor стремительно набирают... (929)
- Безжалостная RPG на выживание Nested Lands... (575)
- Новый Toyota RAV4 поступил в продажу в... (769)
- Россия побила все рекорды и возглавила... (560)
- Пара цилиндров от Xiaomi за 70 долларов.... (457)
- Первая публичная демонстрация работы кодека... (453)
- Asus удваивает объём BIOS: новые платы Asus... (816)
- С неанонсированным Core Ultra 9 в основе.... (778)
- Стирка будущего: новая стиральная машина... (909)
- Oppo тоже хочет, как у iPhone. Компания... (520)
- Adata и MSI показали «первые в мире»... (491)
- Adata и MSI показали «первые в мире»... (841)
- Acer не передумала выпускать портативные... (548)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...