- В США начнут выпускать Zeekr и Lynk & Co?... (144)
- 10 080 мАч, 80 Вт, IP69K и Mediatek... (155)
- Новейший внедорожник Kia Telluride 2027... (257)
- Еще один аналог Volkswagen Jetta от самой... (203)
- Вторая жизнь Land Cruiser Prado 150: Toyota... (195)
- Конец эры кремния? Китай запустил завод по... (203)
- «Они продают устаревшие процессоры». Intel... (168)
- Внешняя видеокарта с 16 ГБ памяти и... (171)
- Ответ SpaceX по-китайски: Китай строит... (521)
- Немолодой Core i9, внешность CD-плеера и... (386)
- AMD наконец-то уступит пальму первенства... (387)
- NASA досрочно вернёт экипаж Crew-11 с МКС... (348)
- Можно не ждать GeForce RTX 5080 Super, RTX... (452)
- «Потребители покупают устройства не из-за... (450)
- До 12 и 16 ядер, и теперь с ИИ. AMD... (402)
- Honda Fit 2026 представят в середине января... (371)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....