- «Больше похоже на слоп сердца»: ремастер... (549)
- Разработчик амбициозного 1024-ядерного... (326)
- Календарь релизов 2 – 8 ноября: ремейк... (401)
- Marvell решила объединить чипы и оптику —... (471)
- ИИ устроил ядерный ренессанс — число... (409)
- Google объявила о скором появлении... (450)
- Рилсам и шортсам захотели приделать запахи —... (449)
- Новая статья: Мастерская локальных ИИ:... (622)
- Новая статья: Компьютер месяца — ноябрь 2026... (509)
- Apple может выпустить настольного робота с... (701)
- Майнинг на видеокартах неожиданно вернулся —... (526)
- Anthropic набрала долговых обязательств... (697)
- Даже спустя 11 лет после релиза Bloodborne... (624)
- Ремастер легендарной Thief выйдет с сюжетной... (701)
- Глобальные версии Xiaomi 18 Pro и Pro Max... (627)
- Маск уверен, что к 2028 году космические ИИ... (563)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....