- 120 л.с., климат-контроль, 2 подушки... (122)
- Похоже, американские санкции не работают: в... (165)
- Не только аккумулятор 10 080 мАч, но еще и... (223)
- Годовой оборот коротких видео M**a Reels... (251)
- ИИ превзошёл эволюцию в синтезе важнейших... (253)
- В России начали предлагать совершенно новые... (256)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Dimensity 9600... (317)
- Популярные белорусские кроссоверы Belgee X50... (582)
- Новое, но только формально. Представлена SoC... (579)
- Cамый прочный в классе изогнутый дисплей, да... (563)
- Дешёвый MacBook с экраном диагональю 12,9... (324)
- Новые чипы Snapdragon X2 Plus для Windows-ПК... (333)
- AMD хочет занять 25% рынка видеокарт в Китае... (324)
- Corsair отменяет заказы на комплект ОЗУ,... (464)
- Трамп отменил продажу полупроводникового... (590)
- Трамп отменил продажу полупроводников ого... (685)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....