- Эпидемию одиночества не вылечить ИИ-ботами —... (270)
- Squadron 42 может не выйти в 2026 году из-за... (156)
- «Потратили много времени и денег»: глава... (353)
- На ИИ-чипах собственной разработки Arm... (446)
- Apple нарастила долю расходов на... (404)
- Anthropic заключила сделку со SpaceX по... (631)
- После IPO компании SpaceX возглавляющий её... (649)
- Google обновит поисковую выдачу, добавив в... (762)
- Anthropic наделила управляемых ИИ-агентов... (628)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (859)
- Инвесторы требуют от Nintendo поднять цену... (800)
- Лаконичный трейлер раскрыл дату выхода и... (892)
- Смарт-кольцо Samsung Galaxy Ring 2 выйдет не... (386)
- Мировой рынок чипов идёт к $1 трлн — первый... (673)
- Energizer представила безопасные для детей и... (670)
- Nvidia с помощью Corning заменит тысячи... (661)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....