- «Протон-М» не взлетит по расписанию: 430-й... (147)
- Google объединяет ядерную и возобновляемую... (200)
- Google объединяет ядерную и возобновляемую... (297)
- Астрономы обнаружили гамма-всплеск, который... (230)
- В Китае Midea представила шестирукого робота... (243)
- Это первое фото нового и самого мощного... (349)
- Новая статья: Marvel Cosmic Invasion —... (271)
- Что будет, если к видеокарте прикрепить два... (402)
- Смартфоны Google Pixel резко стали заметно... (638)
- Впервые учёные наблюдали настоящую алхимию —... (665)
- Крупнейшие производители полупроводников... (215)
- Крупнейшие производители полупроводников в... (577)
- В этот день 15 лет назад перестал выходить... (385)
- Школьная система безопасности в США... (549)
- Ещё один новый тип памяти. JEDEC завершает... (604)
- Waymo отзывает более 3000 беспилотных... (573)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....