- В Австралии запущен суперкомпьютер MAVERIC... (2033)
- Индийский производитель деталей для iPhone... (1875)
- Богатеющие сотрудники Samsung и SK hynix... (5255)
- Нераспакованный картридж Super Mario Bros.... (2144)
- Отключить доступ иностранцев к передовым... (2130)
- AMD утверждает, что ноутбук на базе Ryzen 5... (2010)
- Удостоверяющий центр GlobalSign начал отзыв... (2032)
- Новая статья: Fatekeeper — наконец-то Dark... (2788)
- Новая статья: Gamesblender № 780: RE... (3310)
- Слухи: Intel выпустит в 2027 году... (2911)
- Nvidia подняла рекомендованную цену RTX Pro... (3077)
- We will VROC you: Graid Technology продолжит... (2241)
- Вышло приложение ASCILINE Engine для... (2703)
- ИИ-стартап Mistral AI ведёт переговоры о... (2873)
- Почти как в «Дюне»: в Техасе создали куртку... (2200)
- Компактный ИИ-компьютер AMD Ryzen AI Halo на... (2876)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...