- Китайский автопроизводитель Seres представил... (2222)
- ByteDance ведёт переговоры о покупке... (2057)
- Dreame H16 Pro Steam и Dreame Z40 TangleCut... (1951)
- К концу года SK hynix намерена начать... (2842)
- SteamOS научили работать с процессорами... (2313)
- Pinterest заключила с AWS самую крупную... (2411)
- Российским разработчикам игр остро не... (1795)
- В Великобритании полицейского уличили в... (2284)
- Tesla заподозрили в искажении данных о... (1674)
- Маск: годовая выручка SpaceX взлетит до $1... (2207)
- «Кто купит Xbox и Game Pass ради Gears?»:... (2012)
- Anthropic проведёт переговоры с властями США... (1381)
- Россияне массово раскупают дешёвые новинки... (1605)
- Авторитетный инсайдер подтвердил, когда... (1580)
- В Steam завирусились виртуальные прятки... (1586)
- Журналисты раскрыли подробности... (1428)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...