- Представлен мощный хакерский мультитул... (5156)
- Blackview ROCK 5 — сверхпрочный смартфон с... (5228)
- Глава ASML подтвердил, что Илон Маск очень... (5780)
- В Японии создали многоразовый фотополимер... (5001)
- Cowboy Space подала в FCC заявку на создание... (5074)
- Суд приказал заблокировать все домены Anna’s... (5171)
- Представлены процессоры AMD Ryzen AI Max 400... (6110)
- Память Team Group не выдавала заявленные... (6654)
- Космический мусор всё чаще срывает научные... (5157)
- Импортозамещение не помогло: российский... (5554)
- На ПК вышла психоделическая шпионская... (6514)
- Платное дополнение 2026 Season Pack отправит... (5620)
- Nvidia захватила рынок ИИ-ускорителей и... (5672)
- Роботы Figure AI больше недели сортируют... (5163)
- Акции Samsung подскочили на 6 % после... (6364)
- Астрономы нашли «умеренный Сатурн» почти с... (8071)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...