- Импортозамещение в IT принесло российским... (10754)
- YADRO представила СХД TATLIN.BACKUP.L с... (6341)
- Масштабная перезагрузка обернулась для... (6237)
- В Китае представлен первый универсальный... (5714)
- Anthropic намерена завершить текущий квартал... (5820)
- Аналитики: за пять дней Subnautica 2 стала... (5434)
- Nvidia строит вычислительную империю: за 16... (5862)
- ИИ обещал сделать всё дешевле, но пока... (5597)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI WATCH... (5274)
- xAI Маска сожгла $6,4 млрд за год и это не... (5933)
- Марс разогнал станцию NASA «Психея» на... (5598)
- Россияне скупают зарядки и пауэрбанки —... (5539)
- Вместо Titanfall 3: разработчики Splitgate... (5613)
- Нереида оказалась единственным исконным... (5752)
- «Настоящий шаг вперёд»: Cloudflare сравнила... (6295)
- Cloudflare сравнила Anthropic Mythos с... (7375)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...