- Cloudflare сравнила Anthropic Mythos с... (7380)
- OpenAI торопится подать заявку на IPO до... (5901)
- Глава Nvidia признал, что компания сдала... (5011)
- Глава Nvidia признал, что компания сдала... (4692)
- Microsoft продолжает скупать углеродные... (5326)
- Microsoft продолжила закупать кредиты на... (6459)
- SpaceX раскрыла убытки, планы по Марсу и... (6030)
- SpaceX остаётся убыточной компанией и больше... (5160)
- Valve назвала абсурдом приравнивание... (5290)
- Ридеры Boox серии Poke 7 получили рифлёный... (4840)
- Google случайно опубликовала эксплойт для... (5266)
- Google выложила в открытый доступ код... (5513)
- ИИ OpenAI решил 80-летнюю задачу Эрдёша — и... (5392)
- Модель OpenAI решила задачу Эрдёша — и на... (5155)
- Нейросеть Gemini начнёт объяснять... (5333)
- ИИ продолжает раздувать бизнес Nvidia —... (4746)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...