- Выручка Nvidia в прошлом квартале взлетела... (5838)
- Цукерберг успокоил сотрудников M**a: новых... (7015)
- Первые тесты Lisuan LX 7G100 показали: Китай... (7362)
- Microsoft позвала звёздного аналитика Мэттью... (6696)
- Samsung увернулась от забастовки, способной... (6653)
- «Очередной шедевр Amanita»: авангардная... (6256)
- AM4 жив! Юбилейный Ryzen 7 5800X3D AM4 10th... (6878)
- Китайские учёные впервые в истории запитали... (6894)
- Founders Edition, но не от Nvidia: китайская... (6241)
- Embracer подтвердила сроки релиза следующей... (6320)
- Хакеры слили данные клиентов Trump Mobile и... (7289)
- Сетевой боевик Spellcasters Chronicles от... (6623)
- Apple похвалилась, что пресекла... (5193)
- «Билайн бизнес» сообщил о массовом внедрении... (6594)
- Owlcat раскрыла статистику участников «беты»... (5764)
- «Сбер» встал в очередь за китайскими чипами... (6198)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...