- Intel запустила разработку сверхтонких... (6290)
- Intel запустила разработку сверхтонких... (5083)
- Представлен iQOO 15T — игровой смартфон с... (6150)
- AMD готовит мини-ПК Ryzen AI Halo для... (5217)
- «Ваше мнение имеет значение»: разработчики... (6245)
- Производитель премиальной мебели Herman... (7490)
- Производитель премиальной мебели Herman... (5465)
- Настольные приложения «Яндекс Диска»... (5932)
- TSMC выпустила брендированные кроссовки и... (5374)
- Обсерватория «Чандра» обнаружила следы... (5684)
- Режиссёр Returnal открыл студию Cosmic... (5619)
- Новая State of Play пройдёт в ночь на 3 июня... (5287)
- SpaceX отложила запуск огромной ракеты... (5023)
- Google пообещала выпустить умные очки на... (6123)
- Топ-менеджер Google назвал главную причину... (5031)
- Китай запретил импорт игровых видеокарт... (5262)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...