- Nvidia подняла рекомендованную цену RTX Pro... (3140)
- We will VROC you: Graid Technology продолжит... (2290)
- Вышло приложение ASCILINE Engine для... (2739)
- ИИ-стартап Mistral AI ведёт переговоры о... (2943)
- Почти как в «Дюне»: в Техасе создали куртку... (2241)
- Компактный ИИ-компьютер AMD Ryzen AI Halo на... (2959)
- Авторитетное консалтинговое агентство KPMG... (2740)
- Учёные создали беспроводной нейростимулятор... (4324)
- Netgear обвинила американскую часть TP-Link... (2153)
- Google начала развёртывать поисковых... (3080)
- SpaceX построит завод Gigasat для массового... (2222)
- Водители Tesla научились обманывать... (2987)
- Генпрокуроры нескольких штатов США запустили... (2456)
- Состоялся первый испытательный полёт Helios... (2345)
- Пентагон задумал разместить на орбите склады... (1974)
- Asus представила блок питания ROG Thor 3000W... (2314)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...