- Honor представила Notebook X14 2026 —... (6686)
- Смартфоны и соцсети отняли у людей живое... (5397)
- «Ростелеком» запустит выпуск умных... (5163)
- Глава Take-Two раскрыл изначальные планы... (14091)
- Хакер опубликовал эксплойт для полного... (6551)
- Легендарной Terraria исполнилось 15 лет —... (5661)
- Apple научит Siri автоматически удалять... (9286)
- Легендарная СУБД dBase прекратила... (5924)
- В Forza Horizon 6 уже сыграли миллион... (5131)
- SpaceX Dragon доставил на МКС очередную... (5468)
- Genmoji в iOS 27 будет предлагать... (5540)
- Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18... (4927)
- Китайские компании превзошли американских... (5710)
- Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K... (7944)
- Правительство Южной Кореи будет пытаться не... (9452)
- Российский чипмейкер «Микрон» запустил... (7641)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...