- Учёные получили водород из воды без... (5894)
- «Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что... (5615)
- Руководство Intel верит, что техпроцесс 14A... (6081)
- Дженсен Хуанг надеется, что Китай со... (4889)
- Глава Nvidia выразил уверенность, что импорт... (6508)
- Первый полёт Starship V3 в рамках программы... (5044)
- Конференция Apple WWDC 2026 начнётся 8 июня,... (5607)
- Конференция Apple для разработчиков WWDC... (5690)
- Google запустил масштабное обновление иконок... (5054)
- Google начала масштабное обновление иконок... (6253)
- Илон Маск проиграл суд против OpenAI —... (7925)
- Илон Маск проиграл дело против OpenAI, во... (5512)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (6560)
- Новая статья: Обзор смартфона realme 16 5G:... (7483)
- WD выпустила HDD, защищённые от хакеров... (7137)
- Календарь релизов 18–24 мая: Forza Horizon... (17783)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...