- Календарь релизов 18–24 мая: Forza Horizon... (17800)
- PS Plus снова подорожает, но не для всех и... (6056)
- «Одно из самых весёлых игровых событий... (7207)
- NVIDIA представила платформу Fleet... (6955)
- В Китае запущен подводный 24-МВт дата-центр... (6605)
- Предзаказ на китайскую видеокарту Lisuan LX... (6378)
- Ошибочка вышла: европейские дистрибьюторы... (7100)
- «СберТех» представил «бесконечную» СУБД... (6163)
- «Билайн» запустил тестирование 5G в 11... (7035)
- «Бессмысленная фиктивная работа»: ИИ завалил... (6444)
- Амбициозный ролевой боевик Exodus в духе... (5968)
- Google захлебнулась в спросе на ИИ: даже... (5879)
- Представлены игровые смартфоны RedMagic 11S... (6259)
- «Мегафон» впервые включил российскую базовую... (6695)
- «Достижение всей жизни»: продажи... (6471)
- Thermal Grizzly выпустила проводной WireView... (6487)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...