- В России появится единая платформа... (5498)
- В России стартовали продажи смартфона Realme... (5168)
- Xbox открыла портал Xbox Player Voice для... (5028)
- «Если хочется поубивать, идите в Sons of the... (5381)
- Intel и Qualcomm поборются за ИИ-стартап... (5699)
- Спутниковый интернет Starlink подорожал на... (4962)
- «Сбер» в следующем году собрался выпустить... (4785)
- Южнокорейский суд запретил работникам... (5094)
- Baikal обещает к 2030 году выпустить «основу... (5367)
- Европа снова хочет свой «Шаттл» —... (4546)
- Глава Seagate уронил акции производителей... (5194)
- Энергия как услуга: Hitachi и X LABS... (5762)
- Компактный планшет Huawei MatePad Mini стал... (5427)
- «Базис» впервые стал лауреатом премии «ЦИПР... (7368)
- Sony подтвердила: больше никаких эксклюзивов... (6169)
- Intel не хватает старых процессоров... (4927)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...