- Критики вынесли вердикт Zero Parades: For... (7193)
- Apple научилась зарабатывать даже на... (5982)
- Zotac выпустит к 20-летию спецверсии... (6638)
- Curator внедряет централизованную... (7730)
- Xpeng запустила массовое производство... (6457)
- Соцсеть X запретила бесплатным пользователям... (6550)
- Equal1 представила стоечный квантовый... (6424)
- Китайские машины научились ездить на трёх... (5550)
- Microsoft разрешит переназначать клавишу... (6212)
- В России поступил в продажу флагманский... (4313)
- В России поступил в продажу флагманский... (6430)
- Надёжный инсайдер поделился первыми... (7193)
- Журналисты показали незаконченный... (6312)
- Honor представила Notebook X14 2026 —... (6679)
- Смартфоны и соцсети отняли у людей живое... (5377)
- «Ростелеком» запустит выпуск умных... (5155)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...