- Китай приблизился к созданию собственной... (6390)
- Framework сообщила о стабилизации цен на... (5763)
- Создатель Claude Code рассказал, что каждую... (8084)
- FCC разрешила SpaceX использовать частоты... (9684)
- Sony представила смартфон Xperia 1 VIII —... (8046)
- Resident Evil Requiem обеспечила Capcom... (6052)
- M**a отступила перед Еврокомиссией —... (6749)
- Новые процессоры NASA для космоса оказались... (5662)
- ФБР удалённо сбросило настройки на домашних... (17548)
- Панос Панай из Amazon прокомментировал слухи... (6602)
- «Дорогие и быстро устаревают»: создатель... (6679)
- Биржи начнут торговать фьючерсами на... (6898)
- Установлена дата дебютного запуска мощнейшей... (6079)
- Хакеры из Nitrogen заявили о краже 8 Тбайт... (5581)
- Приложение камеры в Apple iOS 27 станет... (6828)
- Вышел геймплейный трейлер Noir Bloom —... (7020)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...