- DJI подала в суд на Insta360, обвинив в... (2199)
- Вирус Hades распугивает ИИ-сканеры запросами... (2324)
- HarmonyOS 6 распространилась на 66 млн... (2047)
- Samsung засветила Galaxy A27 5G — бюджетник... (2290)
- Основатель Nothing рассказал, когда лучше... (2152)
- Huawei анонсировала HarmonyOS 7 с повышенной... (2203)
- AMD, OQC и JPMorgan Chase создадут квантовую... (2453)
- LG выпустила 34-дюймовый игровой... (2531)
- Infineon построила завод по производству... (2789)
- AMD отказалась выплатить вознаграждение за... (2748)
- В Якутии развернули новую сеть... (2134)
- Tesla выпустила рекламу автопилота, в... (2614)
- ИИ-боты повадились рассказывать истории об... (1982)
- Хакеры ShinyHunters взломали больше сотни... (2072)
- Google раскрыла преступную группировку,... (6862)
- Дата-центры Amazon за 2025 году... (2268)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...