- Anthropic закрыла доступ к своим передовым... (2235)
- Прототип тихого сверхзвукового лайнера NASA... (2952)
- Линейка Mac получит четыре новые модели с... (2177)
- SpaceX решила сдать в аренду весь Colossus... (3370)
- Капитализация SpaceX превысила $2 трлн,... (3833)
- Стартап Джеффа Безоса привлёк $12 млрд на... (2875)
- Маск может объединить SpaceX и Tesla, как... (2198)
- Новая статья: Gothic Remake — в новом теле... (3669)
- Видеокарта Radeon RX 9070 XT наконец... (2995)
- Нереалистичные сроки, неумелое руководство и... (3605)
- В работе F******k и I*******m произошёл... (2931)
- SpaceX провела крупнейшее IPO в истории,... (3034)
- Crimson Desert продолжает превращаться в... (2393)
- BMW представила концепт электрического... (2293)
- «Полмиллиона Безымянных героев»: THQ Nordic... (2162)
- Роборука Canadarm2 на МКС стала работать... (3064)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...