- Вышел геймплейный трейлер Noir Bloom —... (7081)
- В некоторых Googlebook будут использоваться... (10582)
- M**a начнёт рассказывать родителям о новых... (6978)
- Micron начала пробные поставки передовых... (6629)
- Google рассказала о крупнейших нововведениях... (6639)
- Сотрудники M**a взбунтовались против ПО,... (7697)
- Samsung представит умные очки Galaxy Glasses... (6434)
- Ролевой боевик Star Wars: Fate of the Old... (6387)
- Продажи Silent Hill f превысили два миллиона... (5546)
- Google представила Gemini Intelligence —... (7228)
- Илон Маск намерен построить сеть космопортов... (6027)
- Китай запустит на Луну «кентавров» —... (5431)
- Взрывы белых карликов-каннибалов оказались... (5889)
- Рынок материалов для производства... (6423)
- Замедление темпов роста курса акций Nvidia... (4899)
- Глава OpenAI заявил в суде, что Илон Маск... (4723)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...