- Руководство Samsung так и не пошло навстречу... (5726)
- Panasonic представила компактную камеру... (5846)
- В iOS 27 появится новый жест для вызова... (5159)
- Новая статья: Обзор WQHD IPS-монитора Digma... (7011)
- Новая статья: Обзор планшета HUAWEI MatePad... (7922)
- Google объявила, что Android-смартфоны... (7004)
- Google ведёт переговоры со SpaceX о запуске... (7338)
- «Быстро, жестоко и бескомпромиссно... (6272)
- Google анонсировала ноутбуки Googlebook —... (7166)
- Роскомнадзор уже третий раз за полгода... (6443)
- «Флешка Судного дня»: Machdyne показала... (8156)
- OpenAI вооружила европейские компании... (6641)
- Анонсирован необычный кооперативный роглайт... (6720)
- США готовят запрет китайских сотовых модулей... (5767)
- Бывший босс Tekken ушёл из Bandai Namco для... (5796)
- Google вот-вот представит Googlebook —... (5191)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...