- Видео: человекоподобные роботы Figure... (5511)
- «Пассворк» стал первым в России менеджером... (5444)
- OpenAI запустила Daybreak — ответ на... (7108)
- В Linux предложили встроить экстренный... (5698)
- Lies of P 2 вошла в стадию активной... (7181)
- Общие продажи игр серии Silent Hill... (5336)
- «Базис» представил конструктор платформенных... (5340)
- Unitree показала 500-килограммового... (5646)
- «У магазина поверните направо»: «Яндекс... (6626)
- Предложен протокол IPv8 — с обратной... (5885)
- Canon закрыла очередной завод по... (5443)
- Starlink отключит собственный «аналог GPS»,... (5776)
- Thinking Machines готовит «полнодуплексный»... (5031)
- Профсоюз Samsung назвал условие отмены... (5688)
- Samsung может поставить китайские дисплеи в... (5705)
- OpenAI создала дочернюю компанию, которая... (5583)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...