- На iPhone появилось сквозное шифрования для... (6307)
- В iOS 26.5 появилось сквозное шифрования для... (5356)
- Новая статья: Обзор игрового QD-OLED... (5621)
- Новая статья: Обзор сервера ASUS... (7872)
- M**a пришлось продлить срок службы серверов... (7813)
- AST SpaceMobile разогнала спутниковый... (8226)
- Календарь релизов 11–17 мая: Subnautica 2,... (9138)
- Google впервые обнаружила и заблокировала... (7338)
- AMD разрабатывает настольную Radeon RX 9050... (7066)
- Samsung выпустила One UI 8.5 для... (6379)
- На ПК стартовали предзаказы Subnautica 2 —... (7303)
- Спутник LINK прошёл испытания и приблизил... (5574)
- DJI показала мощные роботы-пылесосы Romo 2 —... (5916)
- Издателем Stellar Blade 2 выступит не Sony,... (8241)
- Следующая Vision Pro выйдет не раньше 2028... (6014)
- Первая частная индийская ракета отправится в... (6405)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...