- Бывший продюсер Electronic Arts объяснил,... (5516)
- Браузер Apple Safari научится сам... (5892)
- Выяснилась дата начала продаж смартфонов... (5989)
- «Apple так делает, и вам это нравится»:... (6114)
- Майкл Бьюрри предрёк обвал технологических... (5353)
- «Уши в стенах»: оптоволоконные кабели... (5906)
- Ebay отмела «недостоверное и... (5154)
- ЕС возьмётся за TikTok и I*******m из-за... (5552)
- До 64 Тбайт RAM: HPE представила модульный... (5699)
- TikTok оспорил статус «привратника» в высшем... (6113)
- Производству чипов грозит новый дефицит —... (5352)
- Сотрудники Amazon используют ИИ вхолостую —... (5602)
- Noctua выпустила чёрный 120-мм вентилятор... (5700)
- Matter получит интеграцию с OpenADR — умный... (5424)
- Dell выпустила ИИ-сервер PowerEdge XE9785 с... (14447)
- Больше не «007 кадров»: новая геймплейная... (5301)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...