- Google вот-вот представит Googlebook —... (5205)
- 16-минутная демонстрация операционной... (5405)
- Как у Маска: в Threads внедрят ИИ-бота,... (6009)
- Утечка раскрыла дату выхода Elden Ring:... (5693)
- Обновление Dell SupportAssist вызвало... (5276)
- TikTok бросила вызов Booking: теперь можно... (5552)
- Garmin представила «простые в использовании»... (5912)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Forza... (13793)
- FSP показала 2000-ваттный блок питания —... (5256)
- Машины научили «жаловаться» на ямы на... (6040)
- Слухи: Subnautica 2 «утекла» в руки пиратов... (5978)
- BitLocker взломали за 5 минут — даже на... (5767)
- Баг в обновлении добавил в Google Chrome 148... (6042)
- Samsung выпустила бету One UI 9 на... (5011)
- ИИ сломал правила кибербезопасности —... (6336)
- Дата-центры всё чаще строят вне городов —... (5595)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...