- Samsung может поставить китайские дисплеи в... (5722)
- OpenAI создала дочернюю компанию, которая... (5605)
- M**a готовит пятитонные ИИ-стойки с чипами... (5060)
- xAI теряет популярность, но Илон Маск ещё... (5364)
- Скандал с контрабандными ИИ-серверами... (5109)
- «Дух захватывает»: художник заворожил... (6682)
- TSMC готова вложить $250 млрд в производство... (5599)
- TSMC готова потратить на технопарк в Аризоне... (5572)
- Разработчики Forza Horizon 6 «наградили»... (5995)
- Microsoft недосчитается десятков миллиардов... (6139)
- Microsoft не сможет выручить на... (5653)
- Бывший главный исследователь Илья Суцкевер... (5807)
- Microsoft рассчитывала превратить $13 млрд в... (4966)
- Microsoft рассчитывала заработать $92 млрд... (5390)
- Google случайно показала грядущий ИИ Omni,... (5948)
- Google может представить на I/O 2026 новую... (5656)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...