- Китайские производители чипов могут... (5315)
- Huawei выпустила телевизоры Smart Screen S7... (5542)
- Глава Silicon Motion предрёк сохранение... (5298)
- Физики 10 лет измеряли гравитационную... (8995)
- Джазовый ретрошутер Mouse: P.I. For Hire... (5890)
- ChatGPT, Gemini и Claude по-разному оценили,... (6047)
- Сотрудники OpenAI массово стали миллионерами... (4877)
- Космический грузовик «Тяньчжоу-10» успешно... (5451)
- Новый большой патч принёс в Crimson Desert... (29787)
- Nintendo уронила акции повышением цен на... (5995)
- Пираты «угнали» Forza Horizon 6 за 9 дней до... (6701)
- Tesla издевается над фанатами, внезапно... (5589)
- Учёные предложили разгадку 14 загадочных... (6726)
- ByteDance резко увеличит расходы на ИИ — и... (5761)
- ByteDance увеличит капитальные затраты на... (7621)
- Apple сохранит высокую зависимость от TSMC,... (5604)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...