- Китайцы научились из отходов и сточных... (5753)
- Sony призналась, что ещё не решила, когда и... (5058)
- Lian Li выпустила СЖО с 6,67-дюймовым... (5329)
- ИИ всё чаще пишет научные статьи — отличить... (6086)
- Завершены первые огневые испытания новой... (5147)
- ИИ-модель OpenAI GPT-5.5 оказалась в 1,5–2... (5171)
- Слишком большой ЦОД для маленькой страны —... (9373)
- Mitsubishi Heavy Industries модернизирует... (6328)
- Станция NASA «Психея» приблизится к Марсу... (5445)
- В ЕС назвали VPN лазейкой для обмана систем... (6602)
- Департамент DOGE Илона Маска использовал... (5194)
- В Китае создан первый в мире «двухъядерный»... (5767)
- С опозданием на месяц OpenAI ответила на... (5384)
- NASA испытало лопасти будущего марсианского... (5717)
- TSMC отправит устаревшее оборудование для... (6940)
- AMD впервые обогнала Intel по серверной... (5073)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...