- Стали известны подробности о будущих... (6299)
- В Китае предлагали доступ к Claude со... (6641)
- Запрещённые к ввозу в США дроны и... (8942)
- Под руководством Лип-Бу Тана компания Intel... (9058)
- Новая статья: Heroes of Might and Magic:... (7990)
- «Джеймс Уэбб» показал галактику «Кальмар» с... (7030)
- Война на Ближнем Востоке усугубила дефицит... (8130)
- Война на Ближнем Востоке усугубил дефицит... (10325)
- Учёные предложили квантовый процессор с... (8455)
- Anthropic отучила свой ИИ шантажировать... (5775)
- Разработчик технологии квантовых точек для... (6363)
- Microsoft улучшила работу Windows 11 с... (5727)
- В США расследуют аварии с участием роботакси... (5692)
- Пользователей I*******m лишили сквозного... (5673)
- В «Play Маркете» всплыла группа... (5625)
- Жители США бунтуют против дата-центров —... (5640)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...