- Arm нацелилась на доминирование в... (6660)
- Arm уверена, что в серверном сегменте... (7139)
- Новая статья: Обзор смартфона nubia Z80... (8481)
- Новая статья: ИИтоги апреля 2026 г.:... (8527)
- Unitree открыла первый в мире магазин... (7886)
- ИИ-воронка затягивает всё больше... (7501)
- Уютный градостроительный симулятор Town to... (6063)
- В этом году в Приморском крае начнут... (7191)
- Nvidia подтвердила утечку данных... (6345)
- Рождение новой SpaceX? Инвесторы с Reddit... (7099)
- MaxSun выпустила новые MoDT-платы с... (5836)
- Ветеран Epic Games взялся за европейскую... (5766)
- Google привязала reCAPTCHA к Play Services и... (7482)
- Samsung расширила группу по созданию... (7649)
- Nvidia в этом году потратила на покупку... (5833)
- Стали известны подробности о будущих... (6294)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...