- В прошлом квартале AMD впервые выручила в... (5700)
- Грузовики Tesla Semi получили батареи... (7719)
- Акции Intel подскочили в цене на 14 % после... (7100)
- Новая статья: Saros — исправление ошибок,... (7624)
- Intel снова будет производить чипы для... (6714)
- «Мощный инструмент, но не замена художников... (6216)
- Logitech нарастит инвестиции в игровые... (5812)
- Разработчикам Eve Online пришлось сменить... (5925)
- Роскомнадзор заявил, что не ограничивал... (6305)
- Пентагон рассекретил первую партию файлов об... (6657)
- Шпионский боевик 007 First Light от... (6824)
- NASA испытало обычные фотокамеры Canon и... (6086)
- Gigabyte запустила продажи Aorus GeForce RTX... (6410)
- Самые тяжёлые чёрные дыры рождаются не из... (6590)
- У заднеприводных Cybertruck могут отвалиться... (6927)
- iFixit объявила «короля ремонтопригодности»... (6287)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...