- Valve внедрила защиту от перекупщиков и... (8834)
- Грядёт катастрофическое падение продаж... (7651)
- Новая статья: Ноутбук DIGMA PRO Pactos на... (7065)
- «Взрывной коктейль из Metal Slug, Contra и... (9462)
- Telegram получил большое обновление с ИИ —... (6496)
- Южнокорейские учёные объявили «третью эпоху... (7304)
- GeIL анонсировала модули DDR5, которые... (6929)
- AMD выпустила ИИ-ускоритель Instinct MI350P... (6492)
- Приложение Fitbit превратилось в Google... (6791)
- Новый стандарт жанра для вселенной «Чужих»:... (5594)
- Компания Ploopy «отделила» культовый... (6404)
- Google анонсировала Fitbit Air — лёгкий... (5747)
- В Steam вышло атмосферное сюжетное... (6477)
- Заряженное ностальгией музыкальное... (8064)
- IBM когда-то хотела отказаться от навигации... (5935)
- Apple закажет новую партию чипов A18 Pro... (6775)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...