- Apple закажет новую партию чипов A18 Pro... (6780)
- «Профиль низкой задержки» ускорит Windows 11... (6042)
- ИИ с «глазами» оказался в разы дороже... (5553)
- Глава Take-Two взял вину за неудачи Sid... (6357)
- Доля российского ПО в госсекторе превысила... (6279)
- Фейковый сайт ИИ-бота Claude распространяет... (5969)
- Hisense представила игровой 5K-монитор GX... (5672)
- Созданные с помощью ИИ сайты кишат... (6355)
- Евросоюз хочет отрезать американские облака... (6115)
- OnePlus представила смартфон Nord CE6 с... (7895)
- Google объяснила, как ИИ читает Gmail — и... (6446)
- Samsung Display показала линзы для умных... (8038)
- Мировые продажи планшетов замерли, а... (7914)
- На «Яндекс» пожаловались в ФАС из-за... (7676)
- Palit подтвердила, что Galax, KFA2 и HOF уже... (7988)
- У Роскомнадзора нет ни планов, ни оснований... (5975)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...