- ИИ-модель Qwen массово встроят в китайские... (8366)
- Босс Google Cloud: генеративный ИИ уже в... (10341)
- На Солнце зафиксирована вспышка... (7697)
- Tesla готовит новую версию бортового... (9414)
- США обвинили Китай в краже ИИ-технологий в... (8822)
- Зарубежный трафик в российских сетях вырос... (9537)
- Первая годовщина Clair Obscur: Expedition 33... (7989)
- «Ещё один шаг к мировому господству... (10326)
- В следующем десятилетии люди начнут жить и... (7789)
- Microsoft запускает «мягкие» сокращения: 7 %... (8806)
- Представлена DeepSeek V4 — открытая... (7021)
- Intel заявила, что без оптимизаций игры... (8100)
- Porsche представила электрический Cayenne с... (9564)
- NASA утвердило состав миссии SpaceX Crew-13... (7917)
- Xiaomi представила ИИ-модели MiMo V2.5 для... (9188)
- Спортивный кроссовер Xiaomi YU7 GT... (10089)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...