- Porsche представила электрический Cayenne с... (9571)
- NASA утвердило состав миссии SpaceX Crew-13... (7919)
- Xiaomi представила ИИ-модели MiMo V2.5 для... (9199)
- Спортивный кроссовер Xiaomi YU7 GT... (10096)
- Curator: количество DDoS-атак интенсивностью... (8232)
- Пламенный двухмерный боевик Nocturnal стал... (10237)
- Samsung создала переключаемый... (10336)
- Смартфоны Huawei nova 15 и 15 Pro с... (9367)
- Microsoft добавила в Word, Excel и... (7885)
- В США начали строить первый ядерный реактор... (9606)
- Ubisoft раскрыла системные требования... (9056)
- Бум дата-центров помогает угольным... (9392)
- Россияне стали чаще выбирать бюджетные... (9569)
- MSI FORGE K200 Wireless Combo — комплект... (10714)
- В мае будет уволен каждый десятый сотрудник... (8854)
- Intel предсказала спад рынка ПК — цены... (9566)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...