- Бум дата-центров помогает угольным... (9405)
- Россияне стали чаще выбирать бюджетные... (9583)
- MSI FORGE K200 Wireless Combo — комплект... (10724)
- В мае будет уволен каждый десятый сотрудник... (8868)
- Intel предсказала спад рынка ПК — цены... (9587)
- Intel призывает рассчитывать на снижение... (10936)
- Seagate представила три внешних накопителя... (8557)
- Бум ИИ оживил Intel: процессоры раскупают... (7823)
- Прогноз по выручке Intel превзошёл ожидания... (11007)
- M**a расширила родительский контроль на... (7905)
- M**a расширила родительский контроль на... (8886)
- Rivian запустила производство электрического... (10670)
- Новая статья: Экспресс-тест внешнего... (10709)
- Cisco представила прототип универсального... (10072)
- OpenAI представила GPT-5.5 — свою самую... (9068)
- Совсем без Call of Duty подписчиков Game... (9813)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...