- Apple заявила, что вправе удалять из App... (3596)
- Астрономы впервые определили границы... (2857)
- Рынок смартфонов пошёл на спад: Samsung... (2538)
- Рынок смартфонов пошёл на спад: Apple,... (2620)
- Electronic Arts предсказала, кто выиграет... (2528)
- Индия усомнилась в безопасности Starlink и... (2784)
- Представлена складная мышь Logitech Mobi... (2331)
- Орбиту МКС подняли на 1,6 км, чтобы принять... (2714)
- Первый запуск «Союз-5» указал на... (2456)
- Почти 70 % россиян пользуются устаревшими... (2500)
- Глава ИИ в Microsoft раскритиковал Anthropic... (2711)
- Монумент триумфа: фанаты обрушили серверы... (2591)
- SkyDrive планирует запустить летающие такси... (2621)
- «Алиса» в поиске «Яндекса» почти перестала... (2591)
- Rivian начала поставки электрических... (3770)
- Мечта о полёте к соседним звёздам на... (2481)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...