- Китай всё ещё получает запрещённые... (2789)
- Тайвань задумался об ограничении поставок... (2655)
- GM решила заработать на буме ИИ и взялась за... (2398)
- Автоконцерн GM будет выпускать аккумуляторы... (3265)
- Инвесторы выстроились в очередь за акциями... (2605)
- Инвесторы готовы купить акций SpaceX на... (5853)
- Google представила звуковую ИИ-модель Gemini... (3673)
- Microsoft исправила три опасные уязвимости... (3309)
- Новая статья: Обзор игрового ноутбука ASUS... (3663)
- ИИ помог обновить драйверы для AMD Radeon... (3372)
- NASA представило экипаж луной миссии Artemis... (3747)
- Anthropic представила Claude Fable 5 —... (2969)
- Финская твердотельная чудо-батарея Donut Lab... (4846)
- В ядре Linux нашли серьёзную уязвимость,... (2526)
- «Могли бы обойтись электронным письмом»:... (3131)
- MaxSun выпустила низкопрофильную GeForce RTX... (2533)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...