- В AMD предсказали, что цены на DDR5 вернутся... (2446)
- M**a будет использовать активность... (2397)
- Nintendo подтвердила ремейк легендарной The... (2677)
- «Всё по-честному, без обмана»: Сулейман из... (2809)
- Спутниковый Wi-Fi на борту авиалайнеров... (2176)
- Dragon’s Dogma 2 всё-таки получит большое... (2397)
- Oriole Networks и AMD успешно запустили... (2788)
- Роскомнадзор и Минцифры увидели основания... (2818)
- Закон един для всех: ЕС отказался делать... (5045)
- «Меня не обманешь, это Titanfall 3»: шутер... (3218)
- Геймерский смартфон-слайдер Ayaneo показался... (3821)
- Госдума ударила по авторизации через Google... (2768)
- M**a убрала алгоритм распознавания лиц из... (6213)
- Складной iPhone всё ближе — отсылки к нему... (2184)
- Более миллиона игроков добавили Warhammer... (3203)
- Российский аналог Starlink потерял один из... (2271)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...