- «Сбер» переведёт обучение ИИ на фотонику —... (2781)
- Дефицит памяти разгонит мировой рынок... (3998)
- У биткоина выдалась худшая неделя с февраля... (2897)
- Репортаж со стенда ASUS на Computex 2026:... (3145)
- В 2026 году на ПК выйдет... (3618)
- Anthropic предложила механизм экстренного... (3306)
- Anthropic призвала отрасль к солидарному... (3259)
- Производители модулей памяти и материнских... (4077)
- Google завершила обновление значков... (3136)
- В этом году дефицит чипов вынудит Intel... (5855)
- В M**a AI может появится распознавание лиц... (2853)
- OpenAI прокачала память ChatGPT — вскоре бот... (3846)
- Новая статья: ОСновной расклад: гид по... (3652)
- Новая статья: Обзор Infinix SMART 20: каким... (5335)
- HP и Ferrari выпустили ярко-красный ноутбук... (2899)
- HP и Ferrari выпустили ярко красный ноутбук... (4582)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...