- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (6322)
- Finalmouse выпустила сверхлёгкую и быструю... (6346)
- Intel представит новую версию стандарта... (7725)
- Новая статья: Lego Batman: Legacy of the... (5721)
- Тактическая ролевая игра RuneSmith позволит... (5458)
- Данные о солнечном ветре теперь будут... (5450)
- Intel опубликовала подробные характеристики... (5381)
- ООН объяснила: запрещать соцсети для детей... (5525)
- ИИ-агент Google Gemini Spark, который... (5267)
- Память стала новой нефтью эпохи ИИ —... (4897)
- В США испытали метод стекового производства... (5135)
- AOMedia выпустила первый вариант кодека... (5396)
- Acer представила умные очки AR Vision GR0 и... (4840)
- Деамериканизированный офисный пакет... (5269)
- «Культурное интервью» — Anthropic придумала,... (5615)
- Космические силы США заказали у SpaceX... (5373)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...