- M**a готовится выпустить ИИ-кулон с... (5954)
- Учёные создали генератор идеальной... (5419)
- Microsoft выпустит суперприложение со всеми... (4804)
- YouTube представил ИИ-регулировку скорости... (5263)
- Хаос на земле и груды обожжённого металла:... (4987)
- Застрявший в космосе экипаж «Шэньчжоу-21»... (5811)
- Робот Boston Dynamics Atlas исполнил... (5372)
- Nvidia, Microsoft и Arm раскрыли координаты... (4922)
- Выпущена первая в мире игра для квантового... (6093)
- YouTube представил три новые функции для... (5846)
- Microsoft тоже намекает на скорый анонс... (4908)
- Чтобы построить к 2029 году работоспособный... (5005)
- Тайваньские власти подозревают, что ИИ-чипы... (4926)
- MediaTek утверждает, что чипы для её... (4452)
- Камеры для iPhone 18 Pro получат переменную... (5613)
- ASRock анонсировала игровые мониторы Taichi... (5568)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...