- Ролевая игра The Witch's Bakery подружит... (5455)
- Дополнение «Баллады прошлого» к The Witcher... (5074)
- TSMC: чистая производительность чипов больше... (8285)
- MSI представила первый в мире игровой... (5102)
- «Воронья слободка»: Joby, Archer и Vertical... (4846)
- G.Skill показала модули DDR5-9200 без... (5296)
- Кроссовер с Clair Obscur, онлайн-кооператив... (5858)
- BYD спроектировала первый в Китае 4-нм чип... (5289)
- Lenovo пережила лучший месяц за 27 лет — её... (4935)
- Союзные ЦОДы: российские дата-центры... (5551)
- Стартап Shift предложил бесплатную уборку... (4761)
- Project Lightwell: IBM и Red Hat предложили... (4540)
- Тим Суини раскритиковал Valve за повышение... (5196)
- Фирма случайно спустила $500 млн на... (4725)
- Honor представила смартфон Win Turbo с... (5231)
- Взрыв New Glenn уничтожил стартовый комплекс... (5171)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...