- Анонсирован 120-мм корпусный вентилятор... (6425)
- Новая статья: Forza Horizon 6 — в Японию с... (6084)
- Microsoft проигнорировала баги Windows, а... (8029)
- Открытое тестирование мрачного экшена... (5815)
- OpenAI отправит на пенсию ИИ-модели GPT-4.5... (5520)
- Acer представила пятёрку игровых мониторов... (7438)
- «Как в оригинальной игре, но больше и... (5769)
- Gartner: большинство кастомных ИИ-моделей и... (8391)
- Fable всё-таки не выйдет в 2026 году — в том... (6232)
- Dell представила самый лёгкий ноутбук XPS —... (4965)
- Утечка показала iPhone 18 Pro в цвете... (4986)
- ASRock выпустит видеокарту Radeon RX 9070 XT... (4963)
- Acer показала портативную консоль Nitro... (4964)
- Acer представила «доступный всем» игровой... (4766)
- Acer представила флагманский игровой ноутбук... (5605)
- Работа МКС будет продлена до 2030 года, даже... (5477)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...